Tagesablauf Mikrotechnologe/-technologin

Während Lena die Wafer belichtet, bereite ich den Entwicklungsprozess vor. Der Lack soll an den belichteten Stellen wieder entfernt werden. Bei der Herstellung der benötigten Entwicklerlösung muss ich auf ein richtiges Mischverhältnis achten.

Die belichteten Wafer-Rohlinge werden in diese Flüssigkeit getaucht, bis der belichtete Lack vollkommen entfernt ist. Dort, wo der fotochemische Prozess durch das UV-Licht stattgefunden hat, ätze ich im Anschluss das gewünschte Muster in die darunterliegende Schicht. Abhängig vom Produkt wird diese Prozessabfolge (Schichterzeugung, Belichtung und Ätzung) mehrfach wiederholt, bis der Wafer fertig ist.

Ich habe den Wafer unter ein Mikroskop gelegt, um die Breite der hergestellten Strukturen zu kontrollieren. Ich muss überprüfen, ob die Kanten sauber sind und nicht zu viel weggeätzt wurde.

Unter 1.000-facher Vergrößerung überprüfe ich die Ränder und die Oberfläche. Mithilfe des Mikroskops scanne ich den Wafer mit einem blauen Laser. So kann ich mir die Oberfläche dreidimensional am Monitor anzeigen lassen. Das Programm zeigt mir die Messergebnisse an. In dem gesamten Prozess wird jeder Schritt an jedem Bauteil dokumentiert.

Anschließend ist Mittagspause.

Jetzt geht es in den Reinraum der Produktion. Der Reinraum ist ein Raum, in dem so wenig Teilchen wie möglich in der Luft enthalten sind. Ein Messgerät überprüft dies ständig und schlägt Alarm bei zu großer Verunreinigung.

Um von außen so wenig Teilchen wie möglich reinzubringen, brauchen wir spezielle Schutzkleidung. In einem Vorraum ziehen wir uns Überzieher über die Schuhe und setzen Haube und Mundschutz auf. Anschließend ziehen wir noch einen Kittel über und Handschuhe an.

Wir sind jetzt im echten Reinraum und verarbeiten dort Mikrochips zu fertigen Bauteilen.

Mit einer Vakuumpipette bestücke ich eine Bodenplatte mit dem Trägermaterial (DCB) und einem Lot. Anschließend gebe ich die Teile in den Bestückautomat, der Mikrochips und weitere elektronische Bauteile anbringt. Im Lötofen schmilzt das Lot und befestigt alles an dem Bauteil.

Frederic programmiert währenddessen den Dispenser. Die Maschine scannt die Bauteile und bringt an den passenden Stellen Kleber an. Anschließend kontrolliert er die Bodenplatten und verbindet sie mit einem Gehäuse.

Die Bodenplatten sind jetzt mit allen wichtigen Teilen ausgestattet, deswegen geht es zum Bonden. Das Bonden ist ein Ultraschall-Schweißverfahren. Mithilfe einer Maschine, dem Bonder, bringe ich mehrere, sehr dünne Drähte an den elektronischen Chips auf der Bodenplatte an. Damit stelle ich Leiterbrücken zwischen den Teilen her, sodass ein Schaltkreis entsteht.

Den Bonder muss ich dafür programmieren. In einem Eingabefeld gebe ich alle wichtigen Parameter ein, damit die Maschine weiß, was sie tun soll.

Danach machen wir Feierabend, ziehen unsere Schutzkleidung aus und gehen nach Hause.